-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Ranjan, R., Murthy, J. Y., Garimella, S. V., Altman, D. H., North, M. T.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(9):1465-1479 Sep, 2012
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Garimella, S. V., Yeh, L.-T., Persoons, T.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(8):1307-1316 Aug, 2012
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Annapragada, S. R., Salamon, T., Kolodner, P., Hodes, M., Garimella, S. V.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(4):668-676 Apr, 2012
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Weibel, J. A., Garimella, S. V., Murthy, J. Y., Altman, D. H.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 1(6):859-867 Jun, 2011
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Volle, F., Garimella, S. V., Juds, M. A.
المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 25(6):1395-1405 Jun, 2010
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Kimber, M., Suzuki, K., Kitsunai, N., Seki, K., Garimella, S. V.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 32(4):766-775 Dec, 2009
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Garimella, S. V., Fleischer, A. S., Murthy, J. Y., Keshavarzi, A., Prasher, R., Patel, C., Bhavnani, S. H., Venkatasubramanian, R., Mahajan, R., Joshi, Y., Sammakia, B., Myers, B. A., Chorosinski, L., Baelmans, M., Sathyamurthy, P., Raad, P. E.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 31(4):801-815 Dec, 2008
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Krishnan, S., Garimella, S. V., Chrysler, G. M., Mahajan, R. V.
المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 30(3):462-474 Aug, 2007
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Chen, T., Garimella, S. V.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 30(1):24-31 Mar, 2007
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Wait, S. M., Basak, S., Garimella, S. V., Raman, A.
المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 30(1):119-128 Mar, 2007