يعرض 1 - 10 نتائج من 13 نتيجة بحث عن '"Glover, M. D."', وقت الاستعلام: 1.11s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Nickel–Tin Transient Liquid Phase Bonding Toward High-Temperature Operational Power Electronics in Electrified Vehicles

    المؤلفون: Yoon, S. W., Glover, M. D., Shiozaki, K.

    المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 28(5):2448-2456 May, 2013

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Integration of Tantalum Pentoxide Capacitors With Through-Silicon Vias

    المؤلفون: Tegueu, A. K., Liu, Y., Jacob, S., Glover, M. D., Schaper, L. W., Burkett, S. L.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 1(10):1508-1516 Oct, 2011

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: 8.6 ANALYSIS.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p321-327, 7p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: 8.2 DESIGN METHODOLOGY.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p294-297, 4p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: 8.4 FUNCTIONAL VERIFICATION.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p304-310, 7p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: 8.3 FUNCTIONAL SPECIFICATION.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p297-304, 8p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: 8.5 PLACE AND ROUTE.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p310-321, 12p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Nickel–Tin Transient Liquid Phase Bonding Toward High-Temperature Operational Power Electronics in Electrified Vehicles.

    المؤلفون: Sang Won Yoon, Glover, M. D., Shiozaki, K.

    المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics; May2013, Vol. 28 Issue 5, p2448-2456, 9p

    مصطلحات موضوعية: NICKEL compounds, TIN compounds, LIQUID phase epitaxy, HIGH temperature electrolysis, POWER electronics, ELECTRIC vehicles

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: REFERENCES.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p328-329, 2p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    كتاب
    CHAPTER 8: COMPUTER-AIDED ENGINEERING AND DESIGN: EXERCISES.

    المؤلفون: Andrews, D. L., Thornton, M. A., Conrad, J. M., Glover, M. D.

    المصدر: Advanced Electronic Packaging; 2009, p328-328, 1/2p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء