المؤلفون: Weis, R., Hummler, K., Akatsu, H., Kudelka, S., Dyer, T., Seitz, M., Scholz, A., Kim, B., Wise, M., Malik, R., Strane, J., Goebel, Th., McStay, K., Beintner, J., Arnold, N., Gerber, R., Liegl, B., Knorr, A., Economikos, L., Simpson, A., Yan, W., Dobuzinsky, D., Mandelman, J., Nesbit, L., Radens, C.J., Divakaruni, R., Bergner, W., Bronner, G., Mueller, W.

المصدر: International Electron Devices Meeting. Technical Digest (Cat. No.01CH37224) Electron devices meeting 2001 Electron Devices Meeting, 2001. IEDM '01. Technical Digest. International. :18.7.1-18.7.4 2001

Relation: International Electron Devices Meeting. Technical Digest

المؤلفون: Klotz, K., Bahr, U., Brückner, W., Bahr, H.-A., Balke, H., Kirchhoff, G., Weiss, H.-J., Göbel, Th., Menzel, S., Wetzig, K.

المصدر: In Thin Solid Films 2006 496(2):469-474

المؤلفون: Klotz, K., Bahr, H.-A. ^*, Balke, H., Göbel, Th., Menzel, S., Bahr, U., Kirchhoff, G., Wetzig, K.

المصدر: In Thin Solid Films 2002 413(1):131-138

المؤلفون: Göbel, Th. ^*, Menzel, S., Hecker, M., Brückner, W., Wetzig, K., Genzel, Ch.

المصدر: In Surface & Coatings Technology 2001 142:861-867

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.