-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Leineweber, A., Wieser, C., Hügel, W.
المصدر: In Scripta Materialia 1 July 2020 183:66-70
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Wieser, C.Aff1, Aff2, Hügel, W., Martin, S., Freudenberger, J.Aff1, Aff3, Leineweber, A.Aff1
المصدر: Journal of Electronic Materials. 49(6):3609-3623
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Wieser, C., Walnsch, A., Hügel, W., Leineweber, A.
المصدر: In Journal of Alloys and Compounds 25 July 2019 794:491-500
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Eckold, P., Sellers, M.S., Niewa, R., Hügel, W.
المصدر: In Microelectronics Reliability December 2015 55(12) Part B:2799-2807
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Stein, J., Welzel, U., Leineweber, A., Huegel, W., Mittemeijer, E.J.
المصدر: In Acta Materialia March 2015 86:102-109
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Stein, J., Pascher, M., Welzel, U., Huegel, W., Mittemeijer, E.J.
المصدر: In Thin Solid Films 1 October 2014 568:52-57
-
7كتاب إلكتروني
المؤلفون: Hügel, W.Aff3, Deimel, U.Aff3, Bauer, A.Aff3
المساهمون: Häring, R.Aff1, Ungeheuer, E., editorAff2
المصدر: Deutsche Gesellschaft für Chirurgie. 1990:503-509
-
8دورية أكاديميةStress Relaxation Mechanisms of Sn and SnPb Coatings Electrodeposited on Cu: Avoidance of Whiskering
المؤلفون: Sobiech, M., Teufel, J., Welzel, U., Mittemeijer, E. J., Hügel, W.
المصدر: Journal of Electronic Materials. November 2011 40(11):2300-2313
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Sobiech, M.Aff114, Aff214, Krüger, C., Welzel, U.Aff114, Wang, J. Y., Mittemeijer, E. J.Aff114, Aff314, Hügel, W.
المصدر: Journal of Materials Research. 25(11):2166-2174
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Gildein, H. P., Däbritz, S., Geibel, A., Sarai, K., Vazquez–Jimenez, J., Hügel, W., Mocellin, R.
المصدر: Pediatric Cardiology. September 1997 18(5):328-331