-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Hao-Hsi Hung, Yu-Chi Cheng, Sheng-Jye Hwang, Hui-Jing Chang, Bing-Yuan Huang, Hung-Hsien Huang, Dao-Long Chen, Chen-Chao Wang, Chih-Pin Hung
المصدر: Results in Engineering, Vol 23, Iss , Pp 102527- (2024)
مصطلحات موضوعية: IC packaging, Capillary underfill, Process parameters, Flip-chip package structure, Technology
وصف الملف: electronic resource