-
1مؤتمر
المؤلفون: Hartner, W., Fink, M., Haubner, G., Geissler, C., Lodermeyer, J., Niessner, M., Arcioni, F., Wojnowski, M.
المصدر: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019 International. :1-11 Oct, 2019
Relation: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Haubner, G., Hartner, W., Pahlke, S., Niessner, M.
المصدر: In Microelectronics Reliability September 2016 64:699-704
-
3مؤتمر
المؤلفون: Dittes, M., Haubner, G.
المصدر: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference; 2007, p79-85, 7p
-
4مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.