-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Hiroshi Nishikawa, Shih-kang Lin
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 30, Iss , Pp 16-24 (2024)
مصطلحات موضوعية: Anisotropy, Rhombohedral, Low-temperature solders, Ag-alloyed, Sn–Bi, Solution effects, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Scientific Reports, Vol 13, Iss 1, Pp 1-10 (2023)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhi Jin, Shunsuke Fujiwara, Junichi Takenaka, Koichi Hagio, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 27, Iss , Pp 7013-7023 (2023)
مصطلحات موضوعية: Sn–Bi, Zinc, Low-temperature alloy, Impact test, High-humidity and high-temperature test, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
4دورية أكاديميةQuasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate
المؤلفون: Hiroaki Tatsumi, Seongjae Moon, Makoto Takahashi, Takahiro Kozawa, Eiki Tsushima, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Materials & Design, Vol 238, Iss , Pp 112637- (2024)
مصطلحات موضوعية: Silicon nitride, Ceramic insulating circuit substrate, Cu–Si3N4 bonding, Bonding interface, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Kosuke Niwa, Hiroshi Nishikawa, Daisuke Ueda, Keigo Yamashita
المصدر: Clinical Case Reports, Vol 11, Iss 9, Pp n/a-n/a (2023)
مصطلحات موضوعية: aortic replacement, coarctation of the aorta, descending aorta, surgical treatment, Medicine, Medicine (General), R5-920
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2050-0904
-
6دورية أكاديميةBehavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via Sn steaming under formic acid atmosphere
المؤلفون: Siliang He, Yu-An Shen, Bifu Xiong, Fupeng Huo, Jiahui Li, Jinguo Ge, Zhiliang Pan, Wangyun Li, Chuan Hu, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 21, Iss , Pp 2352-2361 (2022)
مصطلحات موضوعية: Soldering, Intermetallic compound, Fluxless, Formic acid, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Hiroaki Tatsumi, C. R. Kao, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Scientific Reports, Vol 12, Iss 1, Pp 1-12 (2022)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2045-2322
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Hinne A. Rakhorst, MD, PhD, Tom M. Gresnigt, MD, Oscar van Kooten, MD, Hiroshi Nishikawa, MA, MD, FRCS, Leroux Fourie, MBChB, MMed (Plast), FCS (SA) Plast, FRCS, Kelvin D. Mizen, MB, ChB, BDS, FRCS(Eng), FRCS(OMFS), FDSRCS(Ed), FDSRCS(Eng)
المصدر: Plastic and Reconstructive Surgery, Global Open, Vol 11, Iss 3, p e4844 (2023)
وصف الملف: electronic resource
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Zhong Chen, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Materials, Vol 16, Iss 22, p 7115 (2023)
مصطلحات موضوعية: intermetallic compounds, transient liquid phase bonding, die-attach materials, thermomechanical properties, nanoindentation, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa
المصدر: Polymers, Vol 15, Iss 20, p 4168 (2023)
مصطلحات موضوعية: epoxy composite SAC305 solder joint, thermal aging, reliability, microstructure, shear force, Organic chemistry, QD241-441
وصف الملف: electronic resource