-
1مؤتمر
المؤلفون: Wu, Shih-jeh, Hsu, Hsiang-Chen, Lin, Wen-Fei, Houng, Boen, Chang, Yeh
المصدر: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018 International Conference on. :430-433 Apr, 2018
Relation: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Lin, Wen-Fei, Wu, Shih-jeh, Hsu, Hsiang-Chen, Houng, Boen, Chen, Min-Shuo
المصدر: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018 International Conference on. :46-49 Apr, 2018
Relation: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, BoenAff1, Wu, Jhih Kai, Yeh, Peng Chieh, Yeh, Wei Lin, Sun, Chen Kai
المصدر: Journal of Electroceramics. 45(3):129-134
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Wu, Shih-Jeh Jimmy, Lu, Sue Han, Chien, Wei Chueh
المصدر: In Ceramics International March 2014 40(2):3731-3736
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Shih, Yung Hui, Lu, Sue Han, Chien, Wei Chueh
المصدر: Journal of Electroceramics. June 2016 36(1-4):87-93
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Liu, Cheng Chiu, Hung, Min Tai
المصدر: In Ceramics International May 2013 39(4):3669-3676
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Hung, Min Tai, Chin, Yu Hung
المصدر: In Journal of Non-Crystalline Solids 1 March 2013 363:167-171
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Wang, Adam
المصدر: In Applied Surface Science 15 May 2012 258(15):5593-5598
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Houng, Boen, Chen, Han Bin
المصدر: In Ceramics International 2012 38(1):801-809