-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert, J. Ervin
المصدر: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 8, Pp 668-673 (2020)
مصطلحات موضوعية: CMOS, CFET, DSOI, nanosheet, SOI, sensitivity analysis, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971
وصف الملف: electronic resource
-
2
المؤلفون: B. Briggs, S. Guissi, C.J. Wilson, J. Ryckaert, S. Paolillo, K. Vandersmissen, J. Versluijs, C. Lorant, N. Heylen, J. Boemmels, Z. Tokei, Y. Sherazi, P. Weckx, L. Kljucar, M.VanDer Veen, G. Boccardi, V. DeHeyn, A. Gupta, J. Ervin, M. Kamon
المصدر: Extended Abstracts of the 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials.
مصطلحات موضوعية: Materials science, CMOS, Engineering physics, Scaling
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::01ce6d5919932daabf5e3aa91acb3ee1
https://doi.org/10.7567/ssdm.2018.g-3-02 -
3
المؤلفون: A. Veloso, P. Matagne, T. Huynh-Bao, G. Eneman, R. Loo, K. Wostyn, S. Brus, J. Boemmels, D. Mocuta, J. Ryckaert
المصدر: Extended Abstracts of the 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials.
مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Fabrication, Materials science, 0103 physical sciences, Nanowire, Nanotechnology, 02 engineering and technology, 021001 nanoscience & nanotechnology, 0210 nano-technology, 01 natural sciences
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8828ebfc83e70a88f39aedf01a4ad6b9
https://doi.org/10.7567/ssdm.2018.c-1-03 -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5
المؤلفون: Basoene Briggs, K. Greiner, K. Devriendt, Farid Sebaai, J. Boemmels, Zsolt Tokei, Anne-Laure Charley, W. F. Clark, Joseph Ervin, D. Fried, Sofiane Guissi, Christopher J. Wilson, A. Juncker
المصدر: 2017 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Interconnection, Materials science, Semiconductor device modeling, Copper interconnect, 01 natural sciences, 010309 optics, CMOS, 0103 physical sciences, Electronic engineering, Process control, Process window, Static random-access memory, Lithography
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::06ae1c375f178fbd7383dc6ea0231f76
https://doi.org/10.1109/iitc-amc.2017.7968952 -
6
المؤلفون: S. De Gendt, Mikhail R. Baklanov, Nancy Heylen, G. Murdoch, Liping Zhang, J.-F. de Marneffe, Zsolt Tokei, J. Boemmels
المصدر: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM).
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, business.industry, Chemical-mechanical planarization, Copper interconnect, Electronic engineering, Optoelectronics, Dielectric, business, Porosity
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c8fea7608982c4af193d273848f9e0fb
https://doi.org/10.1109/iitc-mam.2015.7325596 -
7
المؤلفون: K. Croes, Vito Rutigliani, Mikhail R. Baklanov, Y. Cao, J.-F. de Marneffe, J. Boemmels, C. Gillot, Liping Zhang, O. Pedreira, Zsolt Tokei, G. Noya, A. Lesniewska
المصدر: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM).
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, Chemical substance, Plasma etching, Dielectric strength, Copper interconnect, Electronic engineering, Nanotechnology, Porosity, Plasma processing, Raising (metalworking)
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::acc46cc3268f80b37c5083f9da9a6441
https://doi.org/10.1109/iitc-mam.2015.7325639 -
8مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.