-
1مؤتمر
المؤلفون: Kim, Y.S., Hong, J.W., Park, Y.J., Hyun, S.H., Park, M.S., Son, J.H., Lee, G.J., Son, H.Y., Kim, N.S., Jang, J. W.
المصدر: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020 IEEE 70th. :710-715 Jun, 2020
Relation: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Song, J., Cho, Y., Park, J.-S., Jang, J.-W., Lee, S., Song, J.-H., Lee, J.-G., Kang, I.
المصدر: 2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC) Solid-State Circuits Conference - (ISSCC), 2019 IEEE International. :130-132 Feb, 2019
Relation: 2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC)
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Iyengar, A. S., Ghosh, S., Jang, J.-W.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 62(8):2062-2068 Aug, 2015
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Sung, S. J., Jang, G. H., Jang, J. W., Song, J. Y., Lee, H. J.
المصدر: IEEE Transactions on Magnetics IEEE Trans. Magn. Magnetics, IEEE Transactions on. 49(6):2489-2494 Jun, 2013
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Jin, Y., Kesidis, G., Jang, J. W.
المصدر: IEEE/ACM Transactions on Networking IEEE/ACM Trans. Networking Networking, IEEE/ACM Transactions on. 21(1):28-40 Feb, 2013
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J.-W., Park, J.-H., Lee, S.-B.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(12):1992-2000 Dec, 2012
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Yim, K. H., Jang, J. W., Jang, G. H., Kim, M. G., Kim, K. N.
المصدر: IEEE Transactions on Magnetics IEEE Trans. Magn. Magnetics, IEEE Transactions on. 48(11):2981-2984 Nov, 2012
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J. W., Park, J. J., Kwan, M. H., Lim, H. B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 12(6):2180-2185 Jun, 2012
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J.-W., Suk, K.-L., Paik, K.-W., Lee, S.-B.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 2(5):834-840 May, 2012
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J.-W., Hwang, H.-Y.
المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 8:299-302 2009
Full Text Finder