-
1دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(7):1200-1206 Jul, 2024
-
2مؤتمر
المؤلفون: Selvarathinam, Thambiraj, Kim, Bruce, Lee, Jeong H., Park, Jong W.
المصدر: 2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) Microelectronics Packaging (NordPac), 2024 IMAPS Nordic Conference on. :1-5 Jun, 2024
Relation: 2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)
-
3دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(10):6009-6015 Oct, 2024
-
4
-
5دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 39(10):11969-11973 Oct, 2024
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Jeong, H., Ha, N., Georgiadis, A., Tentzeris, M.M., Kim, S.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 11(12):21857-21871 Jun, 2024
-
7دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 71(6):2473-2482 Jun, 2024
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Jeong, H., Needell, D., Qin, J.
المصدر: IEEE Transactions on Information Theory IEEE Trans. Inform. Theory Information Theory, IEEE Transactions on. 70(6):4512-4537 Jun, 2024
-
9دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(5):2881-2887 May, 2024
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Jeong, H., Shin, J., Rameau, F., Kum, D.
المصدر: IEEE Robotics and Automation Letters IEEE Robot. Autom. Lett. Robotics and Automation Letters, IEEE. 9(5):4710-4717 May, 2024