-
1
المؤلفون: P. Suratkar, Brian T. Vaccaro, R.L. Shook, B.D. Potteiger, P. Ruengsinsub, Ahmed Amin, K.N. Hooghan, John William Osenbach
المصدر: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 28:36-62
مصطلحات موضوعية: Reflow soldering, Materials science, Whisker, Annealing (metallurgy), Whiskers, Soldering, Nucleation, Biasing, Temperature cycling, Electrical and Electronic Engineering, Composite material, Industrial and Manufacturing Engineering
-
2
المؤلفون: J.J. Kroutch, B.J. Dutt, K.N. Hooghan, R.J. Jenkins, M.J. Toth
المصدر: International Symposium for Testing and Failure Analysis.
مصطلحات موضوعية: Materials science, business.industry, law, Optoelectronics, Dielectric, Integrated circuit, business, Laser, Trim, law.invention
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::65f9bdc63438ced4e61b705a90e5864b
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2000p0323 -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5كتاب
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.