-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Yifan Yao, Yuxuan An, Jiatong Dong, Yang Wang, K.N. Tu, Yingxia Liu
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 31, Iss , Pp 3374-3382 (2024)
مصطلحات موضوعية: Joule heating, Microbump, Intermetallic compound, Sidewall wetting void, Thermomigration, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: B. Zhang, K.N. Tu, Y.W. Liu, J.G. Yu, L. Elmaimouni
المصدر: Case Studies in Thermal Engineering, Vol 58, Iss , Pp 104403- (2024)
مصطلحات موضوعية: Guided waves, Memory-dependent effect, Temperature-dependent material properties, Attenuation, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040
وصف الملف: electronic resource
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Yifan Yao, Yuxuan An, K.N. Tu, Yingxia Liu
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 28, Iss , Pp 3573-3582 (2024)
مصطلحات موضوعية: Ball grid array, Electromigration, Current crowding, Joule heating, Positive feedback effect, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Yan-Rong Huang, Dinh-Phuc Tran, Po-Ning Hsu, Shih-Chi Yang, A.M. Gusak, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 24, Iss , Pp 7910-7924 (2023)
مصطلحات موضوعية: Thermomigration, Ni metallization, Intermetallic compounds, Solder joints, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Wei-You Hsu, I-Hsin Tseng, Ching-Yu Chiang, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 20, Iss , Pp 2799-2808 (2022)
مصطلحات موضوعية: Synchrotron radiation, X-ray nanodiffraction, Thermal strain map, Redistribution lines, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Yu-Hao Kuo, Dinh-Phuc Tran, Jia-Juen Ong, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 18, Iss , Pp 859-871 (2022)
مصطلحات موضوعية: Nanotwinned Cu, Hybrid bonding, Fracture modes, Grain growth, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Yang Chen, Wenjie Dai, Yingxia Liu, Chih Chen, K.N. Tu, Guang Chen
المصدر: Materials & Design, Vol 224, Iss , Pp 111318- (2022)
مصطلحات موضوعية: Surface inter-diffusion, Intermetallic compounds (IMCs), 3D IC, Nucleation, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492
وصف الملف: electronic resource
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Kai-Cheng Shie, A.M. Gusak, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 15, Iss , Pp 2332-2344 (2021)
مصطلحات موضوعية: Cu-to-Cu direct bonding, Diffusion bonding, Surface creep model, Three-dimensional integrated circuits, Advanced packaging, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Jing-Ye Juang, Chia-Ling Lu, Yu-Jin Li, Po-Ning Hsu, Nien-Ti Tsou, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 14, Iss , Pp 719-730 (2021)
مصطلحات موضوعية: Cu-to-Cu direct bonding, Nanotwinned Cu, Surface creep, Grain growth, Preferred orientation, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: I-Hsin Tseng, Po-Ning Hsu, Wei-You Hsu, Dinh-Phuc Tran, Benson Tsu-Hung Lin, Chia-Cheng Chang, K.N. Tu, Chih Chen
المصدر: Results in Physics, Vol 31, Iss , Pp 105048- (2021)
مصطلحات موضوعية: Electromigration, Redistribution layers, Nanotwinned copper, Fine pitch, Oxidation, Physics, QC1-999
وصف الملف: electronic resource