-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Park, H., Kim, B., Choi, D.G., Kyu Kim, H., Wook Kang, T., Jung Lee, Y.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(6):993-1006 Jun, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Kang, T., Lee, S., Song, S., Haghighat, M.R., Flynn, M.P.
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 59(6):1794-1808 Jun, 2024
-
3
-
4دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Trans. Ind. Electron. Industrial Electronics, IEEE Transactions on. 71(10):12655-12663 Oct, 2024
-
5
-
6دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 11(4):5993-6006 Feb, 2024
-
7دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:98306-98318 2024
-
8دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:35612-35629 2024
-
9دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:12902-12908 2024
-
10دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:17460-17466 2024