يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Kellin Ng"', وقت الاستعلام: 1.67s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Drop Impact Reliability Testing for Lead-Free and Leaded Soldered IC Packages

    المؤلفون: Chong, D.Y.R., Kellin Ng, Tan, J.Y.N., Low, P.T.H., Pang, J.H.L., Che, F.X., Xiong, B.S., Xu, L.H.

    المصدر: Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05. Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 2005. Proceedings. 55th. :622-629 2005

    Relation: 2005 Proceedings. 55th Electronic Components and Technology Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    Drop impact reliability testing for lead-free and leaded soldered IC packages

    المؤلفون: Kellin Ng, Lifeng Xu, John H. L. Pang, B.S. Xiong, Desmond Y.R. Chong, J.Y.N. Tan, Fa Xing Che, Patrick T. H. Low

    المصدر: Scopus-Elsevier

    مصطلحات موضوعية: Printed circuit board, Materials science, Drop (liquid), Soldering, Ball grid array, Metallurgy, Electroless nickel immersion gold, Integrated circuit packaging, Composite material, Drop test, Drop impact

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::08e4cf85f98c968d09428c56790a5dc9
    http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-24644481526&partnerID=MN8TOARS

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء