المؤلفون: Zambelli, C., Koebernik, G., Ullmann, R., Bauer, M., Tempel, G., Di Tano, F., Atti, M., Pistone, F. P., Siviero, A., Olivo, P.

المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 14(1):66-73 Mar, 2014

المؤلفون: Zambelli, C., Koebernik, G., Ullmann, R., Bauer, M., Tempel, G., Olivo, P.

المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 34(3):390-392 Mar, 2013

المؤلفون: Jäckel, M.^Aff7, Schoenebeck, F. V.^Aff7, Eggert, T.^Aff7, Köbernik, G.^Aff7, Escher, U.^Aff7, Kluge, B.^Aff7, Gladun, A.^Aff7

المساهمون: Balachandran, U. Balu, editor^Aff1, Gubser, Donald G., editor^Aff2, Hartwig, K. Ted, editor^Aff3, Reed, Richard P., editor^Aff4, Warnes, William H., editor^Aff5, Bardos, Victoria A., editor^Aff6

المصدر: Advances in Cryogenic Engineering Materials. 44:373-379

المؤلفون: Pantou, R ^*, Dubourdieu, C, Weiss, F, Kreisel, J, Köbernik, G, Haessler, W

المصدر: In Materials Science in Semiconductor Processing 2002 5(2):237-241

المؤلفون: Eggert, Th ^*, Köbernik, G, Jäckel, M, Gladun, A

المصدر: In Physica B: Physics of Condensed Matter 1999 263:118-121

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Lindner, J., Weiss, F., Sénateur, J.-P., Haessler, W., Koebernik, G., Figueras, A., Santiso, J., Lindner, J., Weiss, F., Sénateur, J.-P., Haessler, W., Koebernik, G., Figueras, A., Santiso, J.

المصدر: Journal de Physique IV - Proceedings; September 1999, Vol. 9 Issue: 1 pPr8-411-Pr8-418, 4118411p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Koebernik, G., Haessler, W., Bauer, H. D., Weiss, F., Kundzins, K., Sternberg, A.

المصدر: Integrated Ferroelectrics; Jan2001, Vol. 33 Issue 1-4, p373-378, 6p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.