-
1مؤتمر
المؤلفون: Allebes, Erwin, Singh, Gaurav, He, Yuming, Tiurin, Evgenii, Mateman, Paul, Ding, Ming, Dijkhuis, Johan, Schaik, Gert-Jan van, Bechthum, Elbert, Heuvel, Johan van den, Soussi, Mohieddine El, Breeschoten, Arjan, Korpela, Hannu, Liu, Yao-Hong, Bachmann, Christian
المصدر: 2021 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2021 IEEE International. 64:304-306 Feb, 2021
Relation: 2021 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Song, Minyoung, Ding, Ming, Tiurin, Evgenii, Xu, Kai, Allebes, Erwin, Singh, Gaurav, Zhang, Peng, Traferro, Stefano, Korpela, Hannu, Van Helleputte, Nick, Staszewski, Robert Bogdan, Liu, Yao-Hong, Bachmann, Christian
المصدر: 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC) Solid-State Circuits Conference - (ISSCC), 2020 IEEE International. :474-476 Feb, 2020
Relation: 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Ding, Ming, Wang, Xiaoyan, Zhang, Peng, He, Yuming, Traferro, Stefano, Shibata, Kenichi, Song, Minyoung, Korpela, Hannu, Ueda, Keisuke, Liu, Yao-Hong, Bachmann, Christian, Philips, Kathleen
المصدر: 2018 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC) Solid-State Circuits Conference - (ISSCC), 2018 IEEE International. :446-448 Feb, 2018
Relation: 2018 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC)
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6
المؤلفون: Korpela, Hannu, Ranta, Ville
مصطلحات موضوعية: oppiva organisaatio, Balanced Scorecard, tunnusluvut, tasapainotettu mittaristo, benchmarking, tunnusluku
وصف الملف: 1 verkkoaineisto (93 sivua); application/pdf; fulltext
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1222::0fc5beb901d23b0cc80d039e6c7aaf17
http://urn.fi/URN:NBN:fi:jyu-201506092240 -
7دورية
المؤلفون: Korpela, Hannu
المصدر: GEOInformatics; Sep2015, Vol. 18 Issue 6, p18-19, 2p
مصطلحات موضوعية: LIDAR, IMAGE processing, THREE-dimensional imaging, IMAGE analysis
الشركة/الكيان: TERRASOLID Oy