يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Kurakazu, Tomoki"', وقت الاستعلام: 0.83s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Lead-Free Diffusion Bonding for High Temperature Using ZnAl Eutectic Alloy

    المؤلفون: Ikeda, Toru, Kurakazu, Tomoki, Koganemaru, Masaaki, Nishimura, Tetsuro

    المصدر: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2024 International Conference on. :99-100 Apr, 2024

    Relation: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء