-
1مؤتمر
المؤلفون: Lee, Pei-Tzu, Hsieh, Wan-Zhen, Lee, Cheng-Yu, Kao, C. R., Ho, Cheng-En
المصدر: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2021 International Conference on. :113-114 May, 2021
Relation: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Lee, Pei-Tzu, Lee, Cheng-Yu, Hsieh, Wan-Zhen, Chen, Chih-Tsung, Ho, Cheng-En
المصدر: In Journal of Materials Research and Technology May-June 2023 24:3889-3900
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Huang, Wei Chen, Tsai, Chin Hao, Lee, Pei Tzu, Kao, C.R.
المصدر: In Journal of Materials Research and Technology July-August 2022 19:3828-3841
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Tsai, Chin-Hao, Lin, Sze-Yin, Lee, Pei-Tzu, Kao, C. Robert
المصدر: In Intermetallics November 2021 138
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Lee, Pei-Tzu, Chang, Chih-Hao, Lee, Cheng-Yu, Wu, Ying-Syuan, Yang, Cheng-Hsien, Ho, Cheng-En
المصدر: In Materials & Design August 2021 206
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Wu, Ying-Syuan, Lee, Pei-Tzu, Huang, Yu-Hsuan, Kuo, Tsai-Tung, Ho, Cheng-En
المصدر: In Surface & Coatings Technology 25 September 2018 350:874-879
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Lin, Syh-JaeAff1, Hsu, Chien-Ya, Kuo, Ming-LingAff1, Aff3, Aff4, Lee, Pei-Tzu, Hsiao, Hsiu-Shan, Chen, Ji-YihAff2
المصدر: Scientific Reports. 10(1)
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Ho, Cheng-En, Lee, Pei-Tzu, Chen, Chih-Nan, Yang, Cheng-Hsien
المصدر: In Journal of Alloys and Compounds 15 August 2016 676:361-368
-
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Lin, Syh-Jae, Cheng, Po-Jen, Lin, Tzou-Yien, Lee, Pei-Tzu, Hsiao, Hsiu-Shan, Kuo, Ming-Ling
المصدر: The Journal of Infectious Diseases, 2012 Mar 01. 205(5), 745-756.
URL الوصول: http://dx.doi.org/10.1093/infdis/jir843