يعرض 1 - 10 نتائج من 96 نتيجة بحث عن '"Lee, Shih-Chin"', وقت الاستعلام: 0.92s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Post-Etch Yield Killer Defects in 3D NAND High Aspect Ratio Etching Process

    المؤلفون: Chang, Chih-Chin, Hsiao, Ching-Hung, Chen, Yi-Che, Wang, Ching-Hung, Chung, Yao-An, Wang, Li-Wei, Lee, Hong-Ji, Lian, Nan-Tzu, Lee, Shih-Chin, Han, Tzung-Ting, Yang, Tahone, Chen, Kuang-Chao, Lu, Chih-Yuan

    المصدر: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2023 34th Annual. :1-4 May, 2023

    Relation: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Machine learning Assists on High Aspect Ratio Slit Trench Etching in 3D NAND

    المؤلفون: Chang, Yu-Fan, Lee, Hong-Ji, Chou, Fu-Hsing, Lee, Shih-Chin, Chung, Yao-An, Lian, Nan-Tzu, Han, Tzung-Ting, Yang, Tahone, Chen, Kuang-Chao, Lu, Chih-Yuan

    المصدر: 2022 33rd Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2022 33rd Annual. :1-4 May, 2022

    Relation: 2022 33rd Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    A probation of eco-friendly production by eco-output elasticity of energy consumption

    المؤلفون: Lee, Shih-Chin, Chang, Ming-ChungAff1, IDs11356022243550_cor2

    المصدر: Environmental Science and Pollution Research. 30(11):30948-30959

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    A case study on severe yield loss caused by wafer arcing in BEOL manufacturing

    المؤلفون: Lee, Hong-Ji, Yu, Hsu-Sheng, Lee, Shih-Chin, Yang, Chih-Kai, Chang, Shao-En, Lo, Kuo-Feng, Lin, Xin-Guan, Lian, Nan-Tzu, Yang, Tahone, Chen, Kuang-Chao

    المصدر: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2015 26th Annual SEMI. :64-67 May, 2015

    Relation: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    Reliability investigations of down-stream copper interconnect with different Tungsten-VIA structures

    المؤلفون: Teng, An-Shun, Tu, Ronnie, Chen, Robyn, Lee, Ming-Yi, Kuo, Albert, Dai, Allen, Lee, Shih-Chin, Wen, Thomas, Han, Bernie, Lu, Chih-Yuan

    المصدر: 2012 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report Integrated Reliability Workshop Final Report (IRW), 2012 IEEE International. :36-40 Oct, 2012

    Relation: 2012 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Antcins, triterpenoids from Antrodia cinnamomea, as new agonists for peroxisome proliferator-activated receptor α

    المؤلفون: Wang, Yu-Jen, Lee, Shih-Chin, Hsu, Chun-Hua, Kuo, Yueh-Hsiung, Yang, Chien-Chih, Lin, Fu-Jung

    المصدر: In Journal of Food and Drug Analysis January 2019 27(1):295-304

    View record from ScienceDirect Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء