يعرض 1 - 10 نتائج من 37 نتيجة بحث عن '"Lee Hyun-Seop"', وقت الاستعلام: 4.46s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    On Curing-Induced Residual Stresses After Molding Processes: Mold Shrinkage, Chemical Shrinkage or Both?

    المؤلفون: Kim, Changsu, Phansalkar, Sukrut, Lee, Hyun-Seop, Han, Bongtae

    المصدر: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :1382-1386 May, 2019

    Relation: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Effect of Time-Dependent Bulk Modulus on Reliability Assessment of Automotive Electronic Control Unit

    المؤلفون: Lee, Hyun Seop, Han, Bongtae, Gromala, Przemyslaw

    المصدر: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :1529-1534 May, 2019

    Relation: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    Non-linear Viscoelastic Modeling of Epoxy Based Molding Compound for Large Deformations Encountered in Power Modules

    المؤلفون: Gromala, Przemyslaw Jakub, Prisacaru, Alexandru, Jeronimo, Mateus, Lee, Hyun-Seop, Sun, Yong, Han, Bongtae

    المصدر: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :834-840 May, 2017

    Relation: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Measurement of the Comprehensive Viscoelastic Properties of Advanced EMC Using FBG Sensor

    المؤلفون: Sun, Yong, Lee, Hyun-Seop, Han, Bongtae

    المصدر: 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :531-537 May, 2016

    Relation: 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Study on binary collision of rod-like particles under simple shear flow

    المؤلفون: Lee, Hyun Seop, Kim, Chong YoupAff1

    المصدر: Korea-Australia Rheology Journal. 32(3):195-203

    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Coagulation kinetics of round-sided disk particles under simple shear flow

    المؤلفون: Lee, Hyun Seop, Kim, Chong YoupAff1

    المصدر: Korea-Australia Rheology Journal. 32(3):173-181

    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    كتاب إلكتروني
    Comprehensive Viscoelastic Properties Characterization of EMC Using FBG Sensor

    المؤلفون: Sun, YongAff8, Lee, Hyun-SeopAff8, Han, BongtaeAff8

    المساهمون: Antoun, Bonnie, editorAff1, Arzoumanidis, Alex, editorAff2, Qi, H. Jerry, editorAff3, Silberstein, Meredith, editorAff4, Amirkhizi, Alireza, editorAff5, Furmanski, Jevan, editorAff6, Lu, Hongbing, editorAff7

    المصدر: Challenges in Mechanics of Time Dependent Materials, Volume 2 : Proceedings of the 2016 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics. :173-180

    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Signal analysis of CMP process based on AE monitoring system

    المؤلفون: Park, Sun-Joon, Lee, Hyun-Seop, Jeong, Haedo

    المصدر: International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology. January 2015 2(1):15-19

    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    TIME-TEMPERATURE DEPENDENT CHARACTERIZATION OF POLYMERS FOR ACCURATE PREDICTION OF STRESSES IN ELECTRONIC PACKAGES

    المؤلفون: Lee, Hyun Seop

    مصطلحات موضوعية: FOS: Mechanical engineering, Mechanical engineering

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6632a193f277965a3e1e35252e0e442b

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء