يعرض 1 - 4 نتائج من 4 نتيجة بحث عن '"Lim, S. Y. L."', وقت الاستعلام: 0.84s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Packaging and Assembly of 3-D Silicon Stacked Module for Image Sensor Application

    المؤلفون: Yoon, S. W., Ganesh, V. P., Lim, S. Y. L., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(3):519-526 Aug, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    150-$\mu{\rm m}$ Pitch Cu/Low-${\rm k}$ Flip Chip Packaging With Polymer Encapsulated Dicing Line (PEDL) and Cu Column Interconnects

    المؤلفون: Yoon, S. W., Thew, S. M. L., Lim, S. Y. L., Hnin, W. Y., Chai, T. C., Viswanath, A. G. K., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(1):58-65 Feb, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Reliability of a Silicon Stacked Module for 3-D SiP Microsystem

    المؤلفون: Yoon, S. W., Lim, S. Y. L., Viswanath, A. G. K., Thew, S., Chai, T. C., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(1):127-134 Feb, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    Exploring organic decay through sound

    المؤلفون: Lim, S. Y. L.

    مصطلحات موضوعية: M1

    وصف الملف: application/pdf

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=core_ac_uk__::de2b68a3678711e5983348cd10be0ffd

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء