يعرض 1 - 10 نتائج من 1,095 نتيجة بحث عن '"Lim, S.-Y."', وقت الاستعلام: 0.92s تنقيح النتائج
  1. 1
    تقرير
    Visualizing Orbital Content of Electronic Bands in Anisotropic 2D Semiconducting ReSe$_{2}$

    المؤلفون: Choi, B. K., Ulstrup, S., Gunasekera, S. M., Kim, J., Lim, S. Y., Moreschini, L., Oh, J. S., Chun, S. -H., Jozwiak, C., Bostwick, A., Rotenberg, E., Cheong, H., Lyo, I. -W., Mucha-Kruczynski, M., Chang, Y. J.

    المصدر: ACS Nano 14, 7880 (2020)

    مصطلحات موضوعية: Condensed Matter - Mesoscale and Nanoscale Physics, Condensed Matter - Materials Science

    URL الوصول: http://arxiv.org/abs/2005.14525

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Assessment of on-treatment platelet reactivity at high and low shear stress and platelet activation status after the addition of dipyridamole to aspirin in the early and late phases after TIA and ischaemic stroke

    المؤلفون: Lim, S.T., Murphy, S.J.X., Murphy, S.M., Coughlan, T., O'Neill, D., Tierney, S., Egan, B., Collins, D.R., McCarthy, A.J., Lim, S.-Y., Smith, D.R., Cox, D., McCabe, D.J.H.

    المصدر: In Journal of the Neurological Sciences 15 October 2022 441

    View record from ScienceDirect Full Text via ClinicalKey Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Experimental Study of Propagation Characteristics in an Open-Trench Drain

    المؤلفون: Lim, S. Y., Awelemdy, A. K., Yun, Z., Iskander, M. F.

    المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 15:60-63 2016

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Propagation Measurement and Modeling for Indoor Stairwells at 2.4 and 5.8 GHz

    المؤلفون: Lim, S. Y., Yun, Z., Iskander, M. F.

    المصدر: IEEE Transactions on Antennas and Propagation IEEE Trans. Antennas Propagat. Antennas and Propagation, IEEE Transactions on. 62(9):4754-4761 Sep, 2014

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Applications of Photoluminescence Imaging to Dopant and Carrier Concentration Measurements of Silicon Wafers

    المؤلفون: Lim, S. Y., Forster, M., Zhang, X., Holtkamp, J., Schubert, M. C., Cuevas, A., Macdonald, D.

    المصدر: IEEE Journal of Photovoltaics IEEE J. Photovoltaics Photovoltaics, IEEE Journal of. 3(2):649-655 Apr, 2013

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Propagation Modeling and Measurement for a Multifloor Stairwell

    المؤلفون: Lim, S. Y., Yun, Z., Baker, J. M., Celik, N., Youn, H.-S., Iskander, M. F.

    المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 8:583-586 2009

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Use of Geospatial Resources for Radio Propagation Prediction in Urban Areas

    المؤلفون: Yun, Z., Lim, S. Y., Iskander, M. F.

    المصدر: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters Antennas Wirel. Propag. Lett. Antennas and Wireless Propagation Letters, IEEE. 8:587-591 2009

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Packaging and Assembly of 3-D Silicon Stacked Module for Image Sensor Application

    المؤلفون: Yoon, S. W., Ganesh, V. P., Lim, S. Y. L., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(3):519-526 Aug, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Dynamic Geometric Compensation for Gantry Stage Using Iterative Learning Control

    المؤلفون: Teo, C.-S., Tan, K.-K., Lim, S.-Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 57(2):413-419 Feb, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    150-$\mu{\rm m}$ Pitch Cu/Low-${\rm k}$ Flip Chip Packaging With Polymer Encapsulated Dicing Line (PEDL) and Cu Column Interconnects

    المؤلفون: Yoon, S. W., Thew, S. M. L., Lim, S. Y. L., Hnin, W. Y., Chai, T. C., Viswanath, A. G. K., Kripesh, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 31(1):58-65 Feb, 2008

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء