يعرض 1 - 10 نتائج من 109 نتيجة بحث عن '"Lim, Y.D."', وقت الاستعلام: 1.60s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Simplified Assembly of Through-Silicon-Via Integrated Ion Traps

    المؤلفون: Zhao, P., Li, H.Y., Likforman, J., Henner, T., Lim, Y.D., Hu, L.X., Seit, W.W., Luca, G., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 13(9):1337-1343 Sep, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Development of Grating for the Optical Addressing of Sr+ Ions With Data Analysis Techniques

    المؤلفون: Lim, Y.D., Zhao, P., Guidoni, L., Likforman, J., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Photonics Journal IEEE Photonics J. Photonics Journal, IEEE. 15(4):1-7 Aug, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Development of Nitride-Based Optical Phased Array at 1092 nm for the Optical Addressing of 88Sr+ Ion

    المؤلفون: Lim, Y.D., Goh Chun Kiat, S., Seit, W.W., Zhao, P., Guidoni, L., Likforman, J., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Photonics Technology Letters IEEE Photon. Technol. Lett. Photonics Technology Letters, IEEE. 35(16):855-857 Aug, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    RF Performance Benchmarking of TSV Integrated Surface Electrode Ion Trap for Quantum Computing

    المؤلفون: Zhao, P., Li, H.Y., Tao, J., Likforman, J., Lim, Y.D., Seit, W.W., Guidoni, L., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 11(11):1856-1863 Nov, 2021

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Design and Fabrication of Grating Couplers for the Optical Addressing of Trapped Ions

    المؤلفون: Lim, Y.D., Li, H.Y., Zhao, P., Tao, J., Guidoni, L., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Photonics Journal IEEE Photonics J. Photonics Journal, IEEE. 13(4):1-6 Aug, 2021

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Advanced 3D Integration Technologies in Various Quantum Computing Devices

    المؤلفون: Zhao, P., Lim, Y.D., Li, H.Y., Luca, G., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Open Journal of Nanotechnology IEEE Open J. Nanotechnol. Nanotechnology, IEEE Open Journal of. 2:101-110 2021

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Design and Development of Single-Qubit Ion Trap on Glass and Si Substrates With RF Analysis and Performance Benchmarking

    المؤلفون: Apriyana, A.A.A., Li, H., Zhao, P., Tao, J., Lim, Y.D., Lin, Y., Guidoni, L., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(7):1221-1231 Jul, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Surface-Electrode Ion Trap With Ground Structures for Minimizing the Dielectric Loss in the Si Substrate

    المؤلفون: Tao, J., Li, H.Y., Lim, Y.D., Zhao, P., Alit Apriyana, A.A., Guidoni, L., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(4):679-685 Apr, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Assembly Process and Electrical Properties of Top-Transferred Graphene on Carbon Nanotubes for Carbon-Based 3-D Interconnects

    المؤلفون: Zhu, Y., Tan, C.W., Chua, S.L., Lim, Y.D., Vaisband, B., Tay, B.K., Friedman, E.G., Tan, C.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(3):516-524 Mar, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر
    Highly Manufacturable Low Power and High Performance 11LPP Platform Technology for Mobile and GPU Applications

    المؤلفون: Kim, H.-J., Choi, B.H., Lee, Y.H., Ahn, J.H., Bang, Y.S., Lim, Y.D., Do, J.H., Jung, J.H., Song, T.J., Yasuda-Masuoka, Y., Park, K.C., Kwon, S.D., Yoon, J.S.

    المصدر: 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology VLSI Technology, 2018 IEEE Symposium on. :213-214 Jun, 2018

    Relation: 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء