المؤلفون: Liu, Tao-Chi, Wang, Shing-Ru, Corey, Michael

المصدر: 2013 8th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2013 8th International. :47-50 Oct, 2013

Relation: 2013 8th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)

المؤلفون: Liu, Tao-Chi, Chen, Chih, Chiu, Kuo-Jung, Lin, Han-Wen, Kuo, Jui-Chao

المصدر: In Materials Characterization December 2012 74:42-48

المؤلفون: Hsiao, Hsiang-Yao, Liu, Chien-Min, Lin, Han-wen, Liu, Tao-Chi, Lu, Chia-Ling, Huang, Yi-Sa, Chen, Chih, Tu, K. N.

المصدر: Science, 2012 May . 336(6084), 1007-1010.

URL الوصول: http://dx.doi.org/10.1126/science.1216511

المؤلفون: Liu, Tao-Chi, Chen, Chih, Liu, Shih-Ting, Chang, Ming-Lun, Lin, Jandel

المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. October 2011 22(10):1536-1541

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Wei-Lan Chiu, Lu, Chia-Ling, Lin, Han-Wen, Liu, Chien-Min, Huang, Yi-Sa, Tien-Lin Lu, Liu, Tao-Chi, Hsiao, Hsiang-Yao, Chen, Chih, Kuo, Jui-Chao, Tu, King-Ning

المصدر: 2015 International Conference on Electronic Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC); 2015, p518-522, 5p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.