-
1مؤتمر
المؤلفون: Zheng, K.B., Mei, S., Siang, S.L.P., Chinq, J.M., Long, L.B., Lin, Z., Guan, L.T.
المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :94-97 Dec, 2022
Relation: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Mei, S., Guan, L.T., Lin, Z., Zheng, K.B., Chinq, J.M., Long, L.B.
المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :62-65 Dec, 2022
Relation: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Chen, Z., Gongyue, T., Long, L.B., Zhi, D.M., Wai Leong Ching, E., Chong, C.T.
المصدر: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th. :1-6 Dec, 2017
Relation: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
4دورية أكاديميةDesign and Optimization of Wafer-Level Compression Molding Process for One Chip Plus Multiple Decaps
المؤلفون: Bu, L., Ho, S., Velez, S.D., Long, L.B., Jung, B., Chai, T., Zhang, X.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 5(5):606-613 May, 2015
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.
Full Text Finder