يعرض 1 - 10 نتائج من 4,294 نتيجة بحث عن '"Ludwig, R."', وقت الاستعلام: 1.50s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Electromagnetics, RF and Microwaves in Medicine and Biology IEEE J. Electromagn. RF Microw. Med. Biol. Electromagnetics, RF and Microwaves in Medicine and Biology, IEEE Journal of. 7(2):182-186 Jun, 2023

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Electromagnetics, RF and Microwaves in Medicine and Biology IEEE J. Electromagn. RF Microw. Med. Biol. Electromagnetics, RF and Microwaves in Medicine and Biology, IEEE Journal of. 7(2):187-192 Jun, 2023

  3. 3
    دورية أكاديمية
  4. 4
  5. 5
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Borwankar, R., Ludwig, R.

    المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 69(10):8466-8473 Oct, 2020

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Seidel, M., Marzahn, P., Ludwig, R.

    المصدر: IEEE Journal of Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing IEEE J. Sel. Top. Appl. Earth Observations Remote Sensing Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing, IEEE Journal of. 12(11):4351-4360 Nov, 2019

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Robotics and Automation Letters IEEE Robot. Autom. Lett. Robotics and Automation Letters, IEEE. 4(4):4491-4498 Oct, 2019

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement IEEE Trans. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Transactions on. 68(9):3396-3404 Sep, 2019

  9. 9
    مؤتمر

    المصدر: IGARSS 2018 - 2018 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium Geoscience and Remote Sensing Symposium, IGARSS 2018 - 2018 IEEE International. :357-360 Jul, 2018

    Relation: IGARSS 2018 - 2018 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing IEEE Trans. Geosci. Remote Sensing Geoscience and Remote Sensing, IEEE Transactions on. 56(9):5433-5442 Sep, 2018