-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: M.S. LIU, X.H. HUANG, R.J. WANG, H.Y. XU, F. ZHU
المصدر: Photosynthetica, Vol 59, Iss 1, Pp 148-159 (2021)
مصطلحات موضوعية: energy conversion efficiency, heavy metal stress, jip-test, ojip curve, Botany, QK1-989
وصف الملف: electronic resource
-
2
المصدر: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8db20900de3a7a0364e97a3e6a17f0d0
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00008 -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4
المؤلفون: M.S. Zhengzheng Xie, Yan Li, Dan Yan, Xiaoyu Hu, M.S. Liu Liu, B.S. Lulu Sun, Xiaomei Tao, M.S. Ping Yang, Zhanzhi Zhang
المصدر: Gynecologic Oncology. 161:261-263
مصطلحات موضوعية: 0301 basic medicine, Operating Rooms, Breathing zone, Health Personnel, Membrane filter, Air Pollutants, Occupational, Hyperthermic Intraperitoneal Chemotherapy, 03 medical and health sciences, 0302 clinical medicine, Occupational Exposure, Humans, Medicine, Cisplatin, Inhalation Exposure, business.industry, Obstetrics and Gynecology, Intraperitoneal chemotherapy, Contamination, 030104 developmental biology, Oncology, 030220 oncology & carcinogenesis, Anesthesia, Hyperthermic intraperitoneal chemotherapy, business, Environmental Monitoring, medicine.drug
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9
المصدر: Journal of Instrumentation. 16:T08011
مصطلحات موضوعية: Physics, Thermoelectric cooling, business.industry, Cost effectiveness, Phase (waves), Spherical tokamak, Noise (electronics), Interferometry, Optics, Reference beam, business, Instrumentation, Mathematical Physics, Beam (structure)
-
10
المؤلفون: Shin-Puu Jen, S.Y. Chen, Y.H. Lin, M.S. Liu, Y.J. Huang, P.C. Lai, M.C. Yew, K.C. Lee, T.M. Lai, Hsu Feng-Cheng
المصدر: 2019 Symposium on VLSI Technology.
مصطلحات موضوعية: Flexibility (engineering), Packaging engineering, business.industry, Computer science, Fan-out, 02 engineering and technology, Die (integrated circuit), 020202 computer hardware & architecture, Form factor (design), Substrate (building), Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Interposer, Redistribution layer, business, Computer hardware
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c85d0ced44cd7b4e7c861fb9ed7d177f
https://doi.org/10.23919/vlsit.2019.8776543