المؤلفون: Nguyen, X.S., Yadav, S., Lee, K.H., Kohen, D., Kumar, A., Made, R.I., Lee, K.E.K., Chua, S.J., Gong, X., Fitzgerald, E.A.

المصدر: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing IEEE Trans. Semicond. Manufact. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on. 30(4):456-461 Nov, 2017

المؤلفون: Made, R.I, Gao, Yu, Syaranamual, G.J., Sasangka, W.A., Zhang, L., Nguyen, Xuan Sang, Tay, Y.Y., Herrin, J.S., Thompson, C.V., Gan, C.L.

المصدر: In Microelectronics Reliability September 2017 76-77:561-565

المؤلفون: Syaranamual, G.J., Sasangka, W.A., Made, R.I., Arulkumaran, S., Ng, G.I., Foo, S.C., Gan, C.L., Thompson, C.V.

المصدر: In Microelectronics Reliability September 2016 64:589-593

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Made, R.I., Chee Lip Gan

المصدر: 2011 18th IEEE International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2011, p1-6, 6p

المؤلفون: Peng, L., Li, H.Y., Lim, D.F., Made, R.I., Lo, G.Q., Kwong, D.L., Tan, C.S.

المصدر: 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2010 IEEE International; 2010, p1-5, 5p

المؤلفون: Made, R.I., Chee Lip Gan, Chengkuo Lee, Liling Yan, Aibin Yu, Seung Wook Yoon

المصدر: 2008 15th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits; 2008, p1-5, 5p

المؤلفون: Made, R.I., Peng Lan, Hong Yu Li, Chee Lip Gan, Chuan Seng Tan

المصدر: Interconnect Technology Conference & 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), 2011 IEEE International; 2011, p1-3, 3p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.