المؤلفون: Maharshi, V., Khan, A.S., Agarwal, A., Mitra, B.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(2):194-201 Feb, 2024

المؤلفون: Dev, C R Surya, Jeevan, M, Charan Kumar, M, Maharshi, V, Vimala, P

المصدر: 2023 IEEE International Conference on Electronics, Computing and Communication Technologies (CONECCT) Electronics, Computing and Communication Technologies (CONECCT), 2023 IEEE International Conference on. :1-4 Jul, 2023

Relation: 2023 IEEE International Conference on Electronics, Computing and Communication Technologies (CONECCT)

المؤلفون: Maharshi, V., Agarwal, A., Mitra, B.

المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 32(4):405-411 Aug, 2023

المؤلفون: Maharshi, V., Sharma, S., Prajesh, R., Das, S., Agarwal, A., Mitra, B.

المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 22(22):22192-22199 Nov, 2022

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.