-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Maillard, X., Kuijk, M.
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 39(11):1909-1915 Nov, 2004
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Maillard, X., Devisch, F., Kuijk, M.
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 37(6):711-715 Jun, 2002
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Devisch, F., Maillard, X., Wei Pan, De Tandt, C., Vounckx, R., Kuijk, M.
المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 25(1):92-97 Feb, 2002
-
4مؤتمر
المؤلفون: Maillard, X., Kuijk, M.
المصدر: 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519) Solid-state circuits Solid-State Circuits Conference, 2004. Digest of Technical Papers. ISSCC. 2004 IEEE International. :242-525 Vol.1 2004
Relation: 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.