المؤلفون: Jayaprada, P.^{Aff1, IDs11182024031825_cor1}, Rao, M. C., Madhav, B. T. P., Manepalli, R. K. N. R.

المصدر: Russian Physics Journal. 67(6):806-813

المؤلفون: Jayaprada, P., Rao, M. C., Vasundhara, B., Manikya Rao, G., Krishna Mohan, N., Manepalli, R. K. N. R.^{Aff4, IDs10812024017393_cor6}

المصدر: Journal of Applied Spectroscopy. 91(2):443-450

المؤلفون: Duan, G., Kanaoka, Y., McRee, R., Li, Y., Liu, M. L., Yeon, H. S., Jones, J., Tanaka, H., May, A., Ranjan, R., Ozkan, O., Lehaf, A., Cho, S., Zhang, J., Manepalli, R., Mahajan, R., Azimi, H.

المصدر: 2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2022 International. :3.4.1-3.4.4 Dec, 2022

Relation: 2022 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

المؤلفون: Jayaprada, P., Manepalli, R. K. N. R.^{Aff2, IDs10812023016067_cor2}, Madhav, B. T. P., Pardhasaradhi, P., Rao, M. C.

المصدر: Journal of Applied Spectroscopy. 90(4):847-859

المؤلفون: Sajini, K., Jayaprada, P., Pardhasaradhi, P., Madhav, B. T. P., Rao, M. C., Reddy, D. Rama Sekhara^{Aff1, IDs1081202301484z_cor6}, Manepalli, R. K. N. R.^{Aff4, IDs1081202301484z_cor7}

المصدر: Journal of Applied Spectroscopy. 89(6):1177-1184

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Koutavarapu, Ravindranadh, Manepalli, R. K. N. R., Madhav, B. T. P., Rao, M. C.^Aff4, Shim, Jaesool^Aff1

المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 32(8):11264-11273

المؤلفون: Manepalli, R., Kovach, D.J., Farnsworth, K., Chiniwalla, P., Dusch, B., Bidstrup-Allen, S.A., Kohl, P.A.

المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 24(2):175-183 May, 2001

المؤلفون: Chiniwalla, P., Manepalli, R., Farnsworth, K., Boatman, M., Dusch, B., Kohl, P., Bidstrup-Alen, S.A.

المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 24(1):41-53 Feb, 2001

المؤلفون: Manepalli, R., Stepniak, F., Bidstrup-Allen, S.A., Kohl, P.A.

المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 22(1):4-8 Feb, 1999