-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Haridoss, P., George, B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 23(9):10159-10167 May, 2023
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Haridoss, P., George, B.
المصدر: IEEE Open Journal of Instrumentation and Measurement IEEE Open J. Instrum. Meas. Instrumentation and Measurement, IEEE Open Journal of. 2:1-10 2023
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Lang, S, Bartl-Pokorny, KD, Pokorny, FB, Garrido, D, Mani, N, Fox-Boyer, AV, Zhang, D, Marschik, PB
المصدر: Current developmental disorders reports. 6(3):111-118
مصطلحات موضوعية: Medicin och hälsovetenskap
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Haridoss, P., George, B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 21(6):8593-8603 Mar, 2021
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Ravindran, S.Aff1, Aff2, IDs13399023046003_cor1, Mani, N.
المصدر: Biomass Conversion and Biorefinery: Processing of Biogenic Material for Energy and Chemistry. :1-13
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Nicksonsebastin, D., Prasath, M., Cheerlin Mishma, J.N., Kadaikunnan, Shine, Abbas, Ghulam, Muthu, S.
المصدر: In Journal of Molecular Liquids 15 December 2023 392 Part 1
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Nicksonsebastin, D., Prasath, M.
المصدر: In Chemical Physics Impact December 2023 7
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Mani, N., Suresh, S., Govindammal, M., Kannan, S., Paulraj, E. Isac, Nicksonsebastin, D., Prasath, M.
المصدر: In Chemical Physics Impact December 2023 7
-
9مؤتمر
المؤلفون: Chambion, B., Bouillard, B., Gasse, A., Vandeneynde, A., Ait-Mani, N., Gueugnot, A., Henry, D., Mercier, F., Rueda, P.
المصدر: 2017 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2017 23rd International Workshop on. :1-5 Sep, 2017
Relation: 2017 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Moulin, G., Consonni, M., Nonglaton, G., Ait-Mani, N., Vandeneynde, A., Levy, F., Gasse, A.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 8(5):904-909 May, 2018
Full Text Finder 
Find this article in full text from Springer Verlag.