يعرض 1 - 10 نتائج من 94 نتيجة بحث عن '"Mao, Shujuan"', وقت الاستعلام: 1.04s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Low-temperature (≤550 °C) p-channel Schottky barrier SOI FinFETs for monolithic 3D integration

    المؤلفون: Mao, Shujuan, Gao, Jianfeng, He, Xiaobing, Liu, Weibing, Zhou, Na, Luo, Yanna, Cao, Lei, Hu, Yanpeng, Zhang, Yongkui, Liu, Jinbiao, Wang, Guilei, Li, Tingting, Wu, Zhenhua, Li, Yongliang, Li, Junfeng, Luo, Jun, Zhao, Chao, Wang, Wenwu, Yin, Huaxiang

    المصدر: In Microelectronic Engineering 1 May 2022 260

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Space-time monitoring of groundwater fluctuations with passive seismic interferometry

    المؤلفون: Mao, ShujuanAff1, Aff2, Aff3, IDs41467022321943_cor1, Lecointre, Albanne, van der Hilst, Robert D., Campillo, MichelAff1, Aff2

    المصدر: Nature Communications. 13(1)

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    On the manifestation of Ge pre-amorphization implantation (PAI) impact on both the formation of ultrathin TiSix and the specific contact resistivity in TiSix/n-Si contacts for sub-16/14 nm nodes and beyond

    المؤلفون: Luo, Jun, Mao, Shujuan, Xu, Jing, Wang, Guilei, Zhang, Dan, Luo, Xue, Duan, Ningyuan, Liu, Shi, Wang, Wenwu, Chen, Dapeng, Li, Junfeng, Zhao, Chao, Ye, Tianchun

    المصدر: 2018 18th International Workshop on Junction Technology (IWJT) Junction Technology (IWJT), 2018 18th International Workshop on. :1-1 Mar, 2018

    Relation: 2018 18th International Workshop on Junction Technology (IWJT)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Experimental investigation of fundamental film properties for Co1−xTix alloying films with different compositions (0 ≤ x≤1)

    المؤلفون: Zhang, DanAff1, Aff2, Zhao, ChaoAff1, Aff2, Luo, JunAff1, Aff2, Mao, ShujuanAff1, Aff2, Wang, Guilei, Xu, JingAff1, Luo, XueAff1, Aff2, Li, Junfeng, Li, Yongliang, Wang, WenwuAff1, Aff2, Chen, Dapeng, Ye, TianchunAff1, Aff2

    المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(1):105-114

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Improved Ti germanosilicidation by Ge pre-amorphization implantation (PAI) for advanced contact technologies

    المؤلفون: Mao, Shujuan, Wang, Guilei, Xu, Jing, Zhang, Dan, Luo, Xue, Wang, Wenwu, Chen, Dapeng, Li, Junfeng, Du, Anyan, Zhao, Chao, Ye, Tianchun, Luo, Jun

    المصدر: In Microelectronic Engineering 5 December 2018 201:1-5

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Co-sputtering Co–Ti alloy as a single barrier/liner for Co interconnects and thermal stability enhancement using TiN metal capping

    المؤلفون: Zhang, DanAff1, Aff2, Xu, Jing, Mao, ShujuanAff1, Aff2, Zhao, ChaoAff1, Aff2, Wang, Guilei, Luo, XueAff1, Aff2, Li, Junfeng, Li, Yongliang, Wang, WenwuAff1, Aff2, Chen, Dapeng, Ye, TianchunAff1, Aff2, Luo, JunAff1, Aff2

    المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30(11):10579-10588

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية
    Enhanced Thermal Stability and Reduced Specific Contact Resistivity in Titanium-Based Ohmic Contact With an Ultra-Thin Molybdenum Interlayer

    المؤلفون: Chen, Xu, Xu, Jing, Mao, Shujuan, He, Yanping, Gao, Jianfeng, Liu, Weibing, Sun, Xianglie, Wang, Guilei, Zhao, Chao, Luo, Jun

    المصدر: IEEE Electron Device Letters; 2024, Vol. 45 Issue: 7 p1281-1284, 4p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء