-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Rawat, A.S., Rajendran, J., Mariappan, S., Kumar, N., Mak, P., Martins, R.P.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 70(1):121-125 Jan, 2023
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Rawat, A.S., Rajendran, J., Mariappan, S., Shasidharan, P., Kumar, N., Yarman, B.S.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 10:79365-79378 2022
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Mariappan, S., Rajendran, J., Chen, Y., Mak, P., Martins, R.P.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 68(11):3381-3385 Nov, 2021
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Mariappan, S., Rajendran, J., Ramiah, H., Mak, P., Yin, J., Martins, R.P.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 68(4):1178-1182 Apr, 2021
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Mariappan, S., Rajendran, J., Yusof, Y.M., Noh, N.M., Yarman, B.S.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 9:48831-48840 2021
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Ramalingam, L., Mariappan, S., Parameswaran, P., Rajendran, J., Nitesh, R.S., Kumar, N., Nathan, A., Yarman, B.S.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 9:106107-106139 2021
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Saranya, V., Athithya, S., Muthu Mariappan, S., Navaneethan, M., Archana, J.
المصدر: In Journal of Alloys and Compounds 15 June 2024 988
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Mariappan, S., Rajendran, J., Ibrahim, S.S., Hamid, S.S., Yusof, Y.M., Noh, N.M., Rustagi, S.C., Kantimahanti, A.K.
المصدر: IEEE Journal of the Electron Devices Society IEEE J. Electron Devices Soc. Electron Devices Society, IEEE Journal of the. 8:1210-1218 2020
-
9تقرير
المؤلفون: Arberet, Simon, Chen, Xiao, Mailhe, Boris, Speier, Peter, Koerzdoerfer, Gregor, Nittka, Mathias, Meyer, Heiko, Nadar, Mariappan S.
URL الوصول: http://arxiv.org/abs/2010.08640
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Mariappan, S. Muthu, Khan, Aslam, Shkir, Mohd
المصدر: In Ceramics International 1 December 2023 49(23) Part B:39657-39663