يعرض 1 - 10 نتائج من 157 نتيجة بحث عن '"Mazzamurro, A."', وقت الاستعلام: 1.51s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Load Cell Based on Binocular Test Body and SAW Strain Sensor With a Radio Frequency Reflectometry Read-Out System

    المؤلفون: Marbouh, O., Boussatour, G., Dusch, Y., Mazzamurro, A., Laloy, D., Ettihir, K., Maurice, V., Matar, O.B., Viard, R., Tounzi, A., Benabou, A., Talbi, A.

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 24(1):177-183 Jan, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Enhancing Magnetoelastic Coupling in Shear Surface Acoustic Waveguide Based on ST-Cut Quartz Substrate and Ni Thin Films With Uniaxial Magnetic Anisotropy Induced by Thermal Annealing

    المؤلفون: Marbouh, O., Mazzamurro, A., Matar, O.B., Tiercelin, N., Dusch, Y., Laloy, D., Ettihir, K., Tounzi, A., Benabou, A., Talbi, A.

    المصدر: IEEE Sensors Letters IEEE Sens. Lett. Sensors Letters, IEEE. 7(12):1-4 Dec, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    Realization of MEMS flush-mounted integration using Through Silicon Vias on thermal micro-sensors designed for aeronautics

    المؤلفون: Mazzamurro, A., Ghouila-Houri, C., Arnoult, T., Talbi, A., Pernod, P.

    المصدر: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2022 Symposium on. :1-3 Jul, 2022

    Relation: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    High Temperature Gradient Pirani Micro-Sensor Designed and Tested for Aerodynamic Wall Pressure Measurement

    المؤلفون: Ghouila-Houri, C., Talbi, A., Viard, R., Arnoult, T., Kazar-Mendes, M., Mazzamurro, A., Gallas, Q., Garnier, E., Merlen, A., Pernod, P.

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 22(12):11248-11255 Jun, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Cavity flow controlled with an array of magneto-mechanical micro-valves

    المؤلفون: Arnoult, T., Ghouila-Houri, C., Leclercq, C., Mazzamurro, A., Viard, R., Garnier, E., Sipp, D., Merlen, A., Talbi, A., Pernod, P.

    المصدر: 2021 IEEE Sensors Sensors, 2021 IEEE Sensors. :1-4 Oct, 2021

    Relation: 2021 IEEE Sensors

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    Assessing the impact of major historical events on urban landscapes via local entropy measures

    المؤلفون: Mazzamurro, Matteo, Guo, Weisi

    المصدر: 2021 IEEE International Smart Cities Conference (ISC2) Smart Cities Conference (ISC2), 2021 IEEE International. :1-7 Sep, 2021

    Relation: 2021 IEEE International Smart Cities Conference (ISC2)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    تقرير
    Extremal values of degree-based entropies of bipartite graphs

    المؤلفون: Cambie, Stijn, Dong, Yanni, Mazzamurro, Matteo

    مصطلحات موضوعية: Mathematics - Combinatorics, 05C35, 94A17, 68R10, 05C09, 05C07

    URL الوصول: http://arxiv.org/abs/2206.00922

    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    تقرير
    Resolution of Yan's conjecture on entropy of graphs

    المؤلفون: Cambie, Stijn, Mazzamurro, Matteo

    مصطلحات موضوعية: Mathematics - Combinatorics, 05C35, 94A17, 68R10, 05C07

    URL الوصول: http://arxiv.org/abs/2205.03357

    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    مؤتمر
    Wind tunnel integration of Micro-Magneto-Mechanical Systems (MMMS) microvalves for flow control experiments

    المؤلفون: Arnoult, T., Leclercq, C., Ghouila-Houri, C., Mazzamurro, A., Benedito, M., Viard, R., Gallas, Q., Garnier, E., Sipp, D., Talbi, A., Pernod, P.

    المصدر: 2021 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), 2021 Symposium on. :01-03 Aug, 2021

    Relation: 2021 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)

    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر
    Temperature Sensitivity of Surface Phononic Crystals modes (SPnC) based on Ni Pillars array deposited on LiNBO3

    المؤلفون: Talbi, Abdelkrim, Boussatour, Ghizlaine, Mazzamurro, Aurelien, Houri, Cecile Ghouila, Boumatar, Olivier, Pernod, Philippe

    المصدر: 2021 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), 2021 Symposium on. :1-3 Aug, 2021

    Relation: 2021 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء