المؤلفون: Gamota, D., Melton, C.

المصدر: Proceedings 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces Advanced packaging materials - processes, properties and interfaces Advanced Packaging Materials. Proceedings., 3rd International Symposium on. :46-49 1997

Relation: Proceedings 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces

المؤلفون: Oakes, Scott, Blelloch, Robert, Guo, WT, Wang, XW, Yan, YL, Li, YP, Yin, X, Zhang, Q, Melton, C, Shenoy, A, Reyes, NA, Oakes, SA

URL الوصول: https://escholarship.org/uc/item/3fg457xt

المؤلفون: Melton, C.

المصدر: Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93) Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd. :1008-1011 1993

Relation: Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93)

المؤلفون: Melton, C.

المصدر: Proceedings of the 1993 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment Electronics and the Environment, 1993., Proceedings of the 1993 IEEE International Symposium on. :94-97 1993

Relation: Proceedings of 1993 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment

المؤلفون: Gamota, D., Melton, C.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part C IEEE Trans. Comp., Packag., Manufact. Technol. C Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part C, IEEE Transactions on. 21(1):57-65 Jan, 1998

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.