-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Hsiang-Hou Tseng, Man-Chi Lan, Wei-You Hsu, Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Chih Chen
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 27, Iss , Pp 7957-7963 (2023)
مصطلحات موضوعية: Nanotwinned copper, Epitaxial silver film, Metal direct bonding, Electroless-deposition, Diffusion bonding, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Jiajin Li, Zhiqiang Liu, Ruizhi Zhang, Guoqiang Luo, Yi Sun, Jian Zhang, Qiang Shen
المصدر: Materials & Design, Vol 204, Iss , Pp 109641- (2021)
مصطلحات موضوعية: Polymer-metal direct bonding, Surface treatment, Microscale interlocks, Friction interaction on nanoscale, De-bonding analysis, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492
وصف الملف: electronic resource
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Jun-Hao Lee, Pin-Kuan Li, Hai-Wen Hung, Wallace Chuang, Eckart Schellkes, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song
المصدر: Micromachines, Vol 12, Iss 7, p 750 (2021)
مصطلحات موضوعية: finite element analysis, ultrasonic bonding, metal direct bonding, microsystem integration, Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6
المؤلفون: Pin-Kuan Li, Hai-Wen Hung, Eckart Schellkes, Kiyokazu Yasuda, Jun-Hao Lee, Wallace Chuang, Jenn-Ming Song
المصدر: Micromachines, Vol 12, Iss 750, p 750 (2021)
Micromachines
Volume 12
Issue 7مصطلحات موضوعية: Materials science, 02 engineering and technology, Direct bonding, finite element analysis, 01 natural sciences, Article, Stress (mechanics), Sputtering, Etching (microfabrication), 0103 physical sciences, Shear strength, TJ1-1570, microsystem integration, Mechanical engineering and machinery, Electrical and Electronic Engineering, Composite material, Lithography, 010302 applied physics, Mechanical Engineering, 021001 nanoscience & nanotechnology, Finite element method, metal direct bonding, Control and Systems Engineering, Ultrasonic sensor, 0210 nano-technology, ultrasonic bonding
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::32d349dff782343dfea07c852db6f68c
https://www.mdpi.com/2072-666X/12/7/750 -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.