-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: de Jager, Mignon M.Aff1, IDs42161022012580_cor1, Roets, Francois
المصدر: Journal of Plant Pathology. 105(1):5-13
-
2مؤتمر
المؤلفون: Doumit, N., Danoumbe, B., Capraro, S., Chatelon, J-P., Blanc-Mignon, M-F., Kermouche, G., Rousseau, J-J.
المصدر: 2017 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2017 Symposium on. :1-4 May, 2017
Relation: 2017 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4تقرير
المصدر: Dans European Nano Systems Worshop - ENS 2006, Paris : France (2006)
مصطلحات موضوعية: Condensed Matter - Materials Science
URL الوصول: http://arxiv.org/abs/0708.1462
-
5
المؤلفون: Mignon M. de Jager, Francois Roets
المصدر: Journal of Plant Pathology. 105:5-13
مصطلحات موضوعية: Plant Science
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Diane Mostert, Emmanuel Wicker, Mignon M. de Jager, Saif M. Al Kaabi, Wayne T. O’Neill, Suzy Perry, Chunyu Li, Yi Ganyun, Kenneth G. Pegg, Lizel Mostert, Altus Viljoen
المصدر: Microorganisms, Vol 10, Iss 2, p 269 (2022)
مصطلحات موضوعية: banana Fusarium wilt, diversity array technology, phylogeny, secreted in xylem genes, vegetative compatibility, Biology (General), QH301-705.5
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Jamon, D., Marin, E., Neveu, S., Blanc-Mignon, M.-F., Royer, F.
المصدر: In Photonics and Nanostructures - Fundamentals and Applications November 2017 27:49-54
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Doumit, N., Danoumbé, B., Capraro, S., Chatelon, J.-P., Blanc-Mignon, M.-F., Rousseau, J.-J.
المصدر: In Microelectronics Reliability May 2017 72:30-33
-
9
المؤلفون: Mignon M. de Jager, Francois Roets
المصدر: Plant Pathology. 71:1712-1720
مصطلحات موضوعية: Genetics, Plant Science, Horticulture, Agronomy and Crop Science
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Mignon, M., Desurvire, E.
المصدر: IEEE Photonics Technology Letters IEEE Photon. Technol. Lett. Photonics Technology Letters, IEEE. 4(8):850-852 Aug, 1992