المؤلفون: Yang, Yi, Wall, Marcel, Shanmugam, Rengarajan, Wozny, Sarah, Yan, Xin, Khurana, Mohit, Ranjan, Rajeev, Seneviratne, Dilan, Nikkhah, Kassandra, Nad, Suddhasattwa

المصدر: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :648-654 May, 2022

Relation: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

المؤلفون: Ge, Yun, Cook, Jeffrey, Pei, Min, Vujosevic, Milena, Zhou, Bite, Nad, Suddhasattwa

المصدر: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014 IEEE 64th. :684-689 May, 2014

Relation: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

المؤلفون: Casali, Dick R.^Aff1, Heath, Greg, Nad, Suddhasattwa

المصدر: Journal of Failure Analysis and Prevention. 19(1):45-52

المؤلفون: Greg Heath, Nad Suddhasattwa, Dick R. Casali

المصدر: Journal of Failure Analysis and Prevention. 19:45-52

مصطلحات موضوعية: Materials science, Motherboard, business.industry, Mechanical Engineering, Dye penetrant inspection, Substrate (printing), Reuse, Mechanics of Materials, Soldering, Ball grid array, Solid mechanics, Microelectronics, General Materials Science, Safety, Risk, Reliability and Quality, business, Process engineering

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::19d5935bc0439ff27ea2afec57e9b468
https://doi.org/10.1007/s11668-018-0576-4

المؤلفون: Min Pei, Yun Ge, Bite Zhou, Nad Suddhasattwa, Milena Vujosevic, Jeffrey J. Cook

المصدر: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).

مصطلحات موضوعية: Engineering drawing, Materials science, business.industry, Ball grid array, Soldering, Temperature cycling, Structural engineering, Wave soldering, business, Lead (electronics), Joint (geology), Reliability (statistics), Finite element method

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::17c5ef036dd19f1374f629ff02226806
https://doi.org/10.1109/ectc.2014.6897358

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.