-
1مؤتمر
المؤلفون: Chou, Hsueh-Liang, Su, P. C., Ng, J. C. W., Wang, P. L., Lu, H. T., Lee, C. J., Syue, W. J., Yang, S. Y., Tseng, Y. C., Cheng, C. C., Yao, C. W., Liou, R. S., Jong, Y. C., Tsai, J. L., Cai, Jun, Tuan, H. C., Huang, Chih-Fang, Gong, Jeng
المصدر: 2012 24th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2012 24th International Symposium on. :401-404 Jun, 2012
Relation: 2012 24th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Chou, H.-L., Ng, J. C. W., Liou, R.-H., Jong, Y.-C., Tuan, H.-C., Huang, C.-F., Gong, J.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 59(11):3042-3047 Nov, 2012
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhou, X., Ng, J. C. W., Sin, J. K. O.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 59(2):408-413 Feb, 2012
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Ng, J. C. W., Sin, J. K. O., Sumida, H., Toyoda, Y., Ohi, A., Tanaka, H., Nishimura, T., Ueno, K.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 58(11):3984-3990 Nov, 2011
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Ng, J. C. W., Sin, J. K. O.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 56(8):1761-1766 Aug, 2009
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhou, X., Ng, J. C. W., Sin, J. K. O.
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 32(10):1415-1417 Oct, 2011
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Ng, J. C. W., Sin, J. K. O., Sumida, H., Toyoda, Y., Ohi, A., Tanaka, H., Nishimura, T., Ueno, K.
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 31(11):1284-1286 Nov, 2010
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Ng, J. C. W., Sin, J. K. O., Guan, L.
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 29(4):375-377 Apr, 2008