المؤلفون: Yu, K.C., Werking, J., Prindle, C., Kiene, M., Ng, M.-F., Wilson, B., Singhal, A., Stephens, T., Huang, F., Sparks, T., Aminpur, M., Linville, J., Denning, D., Brennan, B., Shahvandi, I., Wang, C., Flake, J., Chowdhury, R., Svedberg, L., Solomentsev, Y., Kim, S., Cooper, K., Usmani, S., Smith, D., Olivares, M., Carter, R., Eggenstein, B., Strozewski, K., Junker, K., Goldberg, C., Filipiak, S., Martin, J., Grove, N., Ramani, N., Ryan, T., Mueller, J., Guvenilir, A., Zhang, D., Ventzek, P., Wang, V., Lii, T., King, C., Crabtree, P., Farkas, J., Iacoponi, J., Pellerin, J., Melnick, B., Woo, M., Weitzman, E.

المصدر: Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519) Interconnect technology conference Interconnect Technology Conference, 2002. Proceedings of the IEEE 2002 International. :9-11 2002

Relation: Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference

المؤلفون: Shen, L., Yi, J. B., Zhao, B. C., Xiang, S. C., Chen, B. L., Ng, M. -F., Yang, S. -W., Wang, L., Ding, J., Feng, Y. P.

المصدر: J. Am. Chem. Soc. 134, 17286 (2012)

مصطلحات موضوعية: Condensed Matter - Materials Science

URL الوصول: http://arxiv.org/abs/0905.2472

المؤلفون: Leobandung, E., Nayakama, H., Mocuta, D., Miyamoto, K., Angyal, M., Meer, H.V., McStay, K., Ahsan, I., Allen, S., Azuma, A., Belyansky, M., Bentum, R.-V., Cheng, J., Chidambarrao, D., Dirahoui, B., Fukasawa, M., Gerhardt, M., Gribelyuk, M., Halle, S., Harifuchi, H., Harmon, D., Heaps-Nelson, J., Hichri, H., Ida, K., Inohara, M., Inouc, I.C., Jenkins, K., Kawamura, T., Kim, B., Ku, S.-K., Kumar, M., Lane, S., Liebmann, L., Logan, R., Melville, I., Miyashita, K., Mocuta, A., O'Neil, P., Ng, M.-F., Nogami, T., Nomura, A., Norris, C., Nowak, E., Ono, M., Panda, S., Penny, C., Radens, C., Ramachandran, R., Ray, A., Rhee, S.-H., Ryan, D., Shinohara, T., Sudo, G., Sugaya, F., Strane, J., Tan, Y., Tsou, L., Wang, L., Wirbeleit, F., Wu, S., Yamashita, T., Yan, H., Ye, Q., Yoneyama, D., Zamdmer, D., Zhong, H., Zhu, H., Zhu, W., Agnello, P., Bukofsky, S., Bronner, G., Crabbe, E., Freeman, G., Huang, S.-F., Ivers, T., Kuroda, H., McHerron, D., Pellerin, J., Toyoshima, Y., Subbanna, S., Kepler, N., Su, L.

المصدر: Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005. VLSI Technology VLSI Technology, 2005. Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on. :126-127 2005

Relation: 2005 Symposium on VLSI Technology

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.