-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Le, M.T.P., Nguyen, H.V., Nguyen-Duy-Nhat, V., Sanguinetti, L.
المصدر: IEEE Transactions on Network and Service Management IEEE Trans. Netw. Serv. Manage. Network and Service Management, IEEE Transactions on. 21(1):477-489 Feb, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Dang, X., Nguyen, H.V., Shin, O.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 12:89520-89537 2024
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Le, M.T.P., Nguyen-Duy-Nhat, V., Nguyen, H.V., Shin, O.
المصدر: IEEE Open Journal of the Communications Society IEEE Open J. Commun. Soc. Communications Society, IEEE Open Journal of the. 5:2319-2332 2024
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Kim, H.M., Nguyen, H.V., Kang, G., Shin, Y., Shin, O.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 10(22):19617-19629 Nov, 2023
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Nguyen, N.T., Nguyen, V., Nguyen, H.V., Ngo, H.Q., Chatzinotas, S., Juntti, M.
المصدر: IEEE Transactions on Wireless Communications IEEE Trans. Wireless Commun. Wireless Communications, IEEE Transactions on. 22(5):3397-3416 May, 2023
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Dang, X., Le, M.T.P., Nguyen, H.V., Chatzinotas, S., Shin, O.
المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 72(4):4751-4765 Apr, 2023
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Nguyen, H.V., Ulfarsson, M.O., Sveinsson, J.R., Mura, M.D.
المصدر: IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters IEEE Geosci. Remote Sensing Lett. Geoscience and Remote Sensing Letters, IEEE. 20:1-5 2023
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Dang, X., Nguyen, H.V., Shin, O.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 11:94402-94414 2023
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Nguyen, H.V., Suleimenov, K., Nguyen, B., Vo-Duy, T., Ta, M.C., Duc Do, T.
المصدر: IEEE/ASME Transactions on Mechatronics IEEE/ASME Trans. Mechatron. Mechatronics, IEEE/ASME Transactions on. 27(6):5560-5571 Dec, 2022
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Dao, N.D., Nguyen, H.V., Lee, D.
المصدر: IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 37(7):8177-8189 Jul, 2022