-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Niraula, R, Meixner, T, Dominguez, F, Bhattarai, N, Rodell, M, Ajami, H, Gochis, D, Castro, C
المصدر: Geophysical Research Letters. 44(20)
مصطلحات موضوعية: Climate Action, Meteorology & Atmospheric Sciences
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://escholarship.org/uc/item/04t2881j
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Meixner, T, Manning, AH, Stonestrom, DA, Allen, DM, Ajami, H, Blasch, KW, Brookfield, AE, Castro, CL, Clark, JF, Gochis, DJ, Flint, AL, Neff, KL, Niraula, R, Rodell, M, Scanlon, BR, Singha, K, Walvoord, MA
مصطلحات موضوعية: Groundwater recharge, Recharge mechanisms, Climate change, Western United States, Environmental Engineering
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://escholarship.org/uc/item/4rx9c61z
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6
المؤلفون: Niraula, R, Meixner, T, Dominguez, F, Rodell, M, Ajami, H, Gochis, D, Castro, C
المصدر: Geophysical research letters, vol 44, iss 20
مصطلحات موضوعية: Climate Action, Meteorology & Atmospheric Sciences
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______325::12df24de720e0e3ed080e39834ad51cd
https://escholarship.org/uc/item/04t2881j -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8
المؤلفون: Niraula, R., Kusayanagi, S., Shima, H.
المصدر: Society for Social Management Systems Internet Journal. 3(1)
مصطلحات موضوعية: human resources, technology, Organizational culture
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::935baf27c48ef4ec807338d75f4bbff6
http://hdl.handle.net/10173/1650 -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10مؤتمر
المؤلفون: Jiang Zhou, Corder, P., Niraula, R.
المصدر: 2007 International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics & Micro-Systems. EuroSime 2007; 2007, p1-7, 7p