يعرض 1 - 10 نتائج من 1,610 نتيجة بحث عن '"O'Hare D"', وقت الاستعلام: 1.12s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wall, A., Walsh, P., O'Hare, D.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 71(9):4131-4135 Sep, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Open Journal of Circuits and Systems IEEE Open J. Circuits Syst. Circuits and Systems, IEEE Open Journal of. 5:42-54 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 23(18):21129-21136 Sep, 2023

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Solid-State Circuits Letters IEEE Solid-State Circuits Lett. Solid-State Circuits Letters, IEEE. 5:202-205 2022

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Salgado, G.M., O'Hare, D., O'Connell, I.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 68(2):545-549 Feb, 2021

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Facchin, S., O'Hare, D.

    المصدر: IEEE Solid-State Circuits Magazine IEEE Solid-State Circuits Mag. Solid-State Circuits Magazine, IEEE. 15(4):79-79 Jan, 2023

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Chevella, S., O'Hare, D., O'Connell, I.

    المصدر: IEEE Solid-State Circuits Letters IEEE Solid-State Circuits Lett. Solid-State Circuits Letters, IEEE. 3:154-157 2020

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Open Journal of Circuits and Systems IEEE Open J. Circuits Syst. Circuits and Systems, IEEE Open Journal of. 1:34-47 2020

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems IEEE Trans. VLSI Syst. Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on. 26(2):404-415 Feb, 2018

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: O'Hare, D.

    المصدر: IEEE Solid-State Circuits Magazine IEEE Solid-State Circuits Mag. Solid-State Circuits Magazine, IEEE. 11(1):63-63 Jan, 2019