يعرض 1 - 10 نتائج من 25 نتيجة بحث عن '"Ostman, K."', وقت الاستعلام: 1.03s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Next-Generation RF Front-End Design Methods for Direct $\Delta\Sigma$ Receivers

    المؤلفون: Ostman, K. B., Englund, M., Viitala, O., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems IEEE J. Emerg. Sel. Topics Circuits Syst. Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, IEEE Journal on. 5(4):514-524 Dec, 2015

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    RF Input Matching Design for Closed-Loop Direct Delta–Sigma Receivers

    المؤلفون: Ostman, K. B., Englund, M., Viitala, O., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques IEEE Trans. Microwave Theory Techn. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on. 63(4):1370-1379 Apr, 2015

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    A Programmable 0.7–2.7 GHz Direct $\Delta \Sigma$ Receiver in 40 nm CMOS

    المؤلفون: Englund, M., Ostman, K. B., Viitala, O., Kaltiokallio, M., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 50(3):644-655 Mar, 2015

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Analysis and Design of N-Path Filter Offset Tuning in a 0.7–2.7-GHz Receiver Front-End

    المؤلفون: Ostman, K. B., Englund, M., Viitala, O., Kaltiokallio, M., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 62(1):234-243 Jan, 2015

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Immediate reconstruction in breast cancer surgery requires intensive post-operative pain treatment but the effects of axillary dissection may be more predictive of chronic pain

    المؤلفون: Legeby, M, Segerdahl, M, Sandelin, K, Wickman, M, Ostman, K, Olofsson, C

    المصدر: Breast (Edinburgh, Scotland). 11(2):156-162

    مصطلحات موضوعية: Medicin och hälsovetenskap

    URL الوصول: http://kipublications.ki.se/Default.aspx?queryparsed=id:1955573

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    A 2.5-GHz Receiver Front-End With $Q$-Boosted Post-LNA $N$-Path Filtering in 40-nm CMOS

    المؤلفون: Ostman, K. B., Englund, M., Viitala, O., Kaltiokallio, M., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques IEEE Trans. Microwave Theory Techn. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on. 62(9):2071-2083 Sep, 2014

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Characteristics of LNA Operation in Direct Delta–Sigma Receivers

    المؤلفون: Ostman, K. B., Englund, M., Viitala, O., Stadius, K., Koli, K., Ryynanen, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 61(2):70-74 Feb, 2014

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Oven Sintering Process Optimization for Inkjet-Printed Ag Nanoparticle Ink

    المؤلفون: Halonen, E., Viiru, T., Ostman, K., Cabezas, A. L., Mantysalo, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 3(2):350-356 Feb, 2013

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Application of Wide-Band Material Characterization Methods to Printable Electronics

    المؤلفون: Pynttari, V. J., Makinen, R. M., Palukuru, V. K., Ostman, K., Sillanpaa, H. P., Kanerva, T., Lepisto, T., Hagberg, J., Jantunen, H.

    المصدر: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact. Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on. 33(3):221-227 Jul, 2010

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء