-
1مؤتمرInfluence and Comparison of Cu and Alu Metallization Schemes on Endurance of Embedded Flash Memories
المؤلفون: Tempel, G., Erler, F., Fruehauf, J., Pantfoerder, J., Schaedler, K., Schulte, S.
المصدر: 2008 Joint Non-Volatile Semiconductor Memory Workshop and International Conference on Memory Technology and Design Non-Volatile Semiconductor Memory Workshop, 2008 and 2008 International Conference on Memory Technology and Design. NVSMW/ICMTD 2008. Joint. :87-89 May, 2008
Relation: 2008 Joint Non-Volatile Semiconductor Memory Workshop and International Conference on Memory Technology and Design
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.