المؤلفون: Das Sharma, D., Pasdast, G., Qian, Z., Aygun, K.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(9):1423-1431 Sep, 2022

المؤلفون: Elsherbini, A., Jun, K., Liff, S., Talukdar, T., Bielefeld, J., Li, W., Vreeland, R., Niazi, H., Rawlings, B., Ajayi, T., Tsunoda, N., Hoff, T., Woods, C., Pasdast, G., Tiagaraj, S., Kabir, E., Shi, Y., Brezinski, W., Jordan, R., Ng, J., Brun, X., Krisnatreya, B., Liu, P., Zhang, B., Qian, Z., Goel, M., Swan, J., Yin, G., Pelto, C., Torres, J., Fischer, P.

المصدر: 2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2022 International. :27.3.1-27.3.4 Dec, 2022

Relation: 2022 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

المؤلفون: Pochang Hsu, Yanmei Tian, Pasdast, G.

المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 23(3):521-529 Aug, 2000

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.