يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Peng, Jong-Shiou"', وقت الاستعلام: 0.94s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Development of micro-bump-bonded processes for 3DIC stacking with high throughput

    المؤلفون: Juang, Jing-Ye, Lu, Su-Tsai, Chung, Su-Ching, Cheng, Su-Mei, Lu, Yu-Lan, Peng, Jong-Shiou, Chen, Tai-Hong

    المصدر: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011 6th International. :366-369 Oct, 2011

    Relation: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Development of 30 μm pitch Cu/Ni/SnAg micro-bump-bonded chip-on-chip (COC) interconnects

    المؤلفون: Juang, Jing-Ye, Lu, Su-Tsai, Zhan, Chau-Jie, Su-Ching, Chung, Fan, Chia-Wen, Peng, Jong-Shiou, Chen, Tai-Hong

    المصدر: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2010 5th International. :1-4 Oct, 2010

    Relation: 2010 5th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء