يعرض 1 - 10 نتائج من 22 نتيجة بحث عن '"Pey, K.S."', وقت الاستعلام: 0.94s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    A new type of local defects in very thin silicon dioxide films on arsenic-implanted p-type silicon

    المؤلفون: Lau, W.S., Pey, K.S., Ng, W.T., Sane, V., Heng, J.M.C., Phang, J.C.H., Chan, D.S.H., Chua, C.M., Cronquist, B., Lee, B.

    المصدر: Proceedings of 5th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits Physical and failure analysis of integrated circuits Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 1995., Proceedings of the 1995 5th International Symposium on the. :135-139 1995

    Relation: Proceedings of 5th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    A new low-voltage contrast mechanism to image local defects in very thin silicon dioxide films: true oxide electron beam induced current

    المؤلفون: Lau, W.S., Chan, D.S.H., Phang, J.C.H., Chow, K.W., Pey, K.S., Lim, Y.P., Cronquist, B.

    المصدر: 31st Annual Proceedings Reliability Physics 1993 Reliability Physics Symposium, 1993. 31st Annual Proceedings., International. :190-198 1993

    Relation: Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    A New Mechanism of Poly-silicon Crater Defect Induced from Al Tiny Particle Charging Effect during Water Rinse in Oxide Patterning Process

    المؤلفون: Duan, L.J., Au, H.H., Kuan, M., Quek, P.S., Pey, K.S.

    المصدر: 2006 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report Integrated Reliability Workshop Final Report, 2006 IEEE International. :198-200 Oct, 2006

    Relation: 2006 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Surface Morphology Change of Titanium Nitride Film after Metal Layer Photolithography Rework Causing Oxide Film De-lamination

    المؤلفون: Chiew, H.T., Tan, J., Lim, S., Lee, K.S., Ren, L.Y., Lee, B.C., Quek, P.S., Pey, K.S.

    المصدر: 2006 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report Integrated Reliability Workshop Final Report, 2006 IEEE International. :213-214 Oct, 2006

    Relation: 2006 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Effect of magnetic field on plasma damage during VIA etching in sub-micron CMOS technology

    المؤلفون: Nam Sung Kim, Hyun Gu Yoon, Chee Kiat Lee, Jing Zhao, Chow Yew Tuck, Yong Sean Cheah, Wong Wing Yew, Southworth, P., Sang Hyun Han, Pey, K.S.

    المصدر: 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings Reliability physics Reliability Physics Symposium Proceedings, 2004. 42nd Annual. 2004 IEEE International. :665-666 2004

    Relation: 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء